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在半导体市场的激烈竞争中,Dreamtech公司宣布了其进军半导体模块业务的重大战略。该公司在16日的声明中表示,他们已准备好为包括三星电子在内的存储公司提供先进的DRAM模块和固态硬盘(SSD)等产品。Dreamtech的这一决定是基于对人工智能(AI)半导体需求激增的洞察。公司计划利用其在智能手机部件模块生产上的20年经验,以及与三星电子的长期合作关系,来扩展其在半导体模块领域的业务。在过去的20年里,Dreamtech已为三星电子提供了约2亿至3亿个智能手机、平板电脑、GalaxyWatch等可穿戴设备所需的零部件模块。
不同的串行通信的传输速率差别极大,有的只有数百bps,有的可达100Mbps。单工通信与双工通信串行通信按信息在设备间的传送方向又分为单工、双工两种方式。单工通信方式只能沿单一方向发送或接收数据。双工通信方式的信息可沿两个方向传送,每一个站既可以发送数据,也可以接收数据。双工方式又分为全双工和半双工两种方式。数据的发送和接收分别由两根或两组不同的数据线传送,通信的双方都能在同一时刻接收和发送信息,这种传送方式称为全双工方式;用同一根线或同一组线接收和发送数据,通信的双方在同一时刻只能发送数据或接收数据,这种传送方式称为半双工方式。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复,但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能(AI)芯片和高带宽(HBM)存储芯片,这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而,AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限,因为它们主要依赖于少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫(BorisMetodiev)表示,今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升,但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调,原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为,随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长,半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长,这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。