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SK海力士已经确认与台积电在下一代高带宽存储器(HBM)的量产上合作。SK海力士决定将HBM4基础芯片的半导体前端工艺(FEOL)、硅通孔(TSV)形成、BEOL等交由台积电负责,而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片(KGSD)测试等后续工艺则在自家的后端工艺工厂进行。这意味着传统的前道工艺将由台积电承担,之后的工艺则由SK海力士负责。
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学习方法。找个做非标自动化的公司,跟着电气工程师从基础的电气元件认识和接线使用开始学习,2个月左右,对硬件有认识,可以接触简单的控制程序,可以使几个点位的控制。循序渐进,逐步加深。目前非标的公司像江苏昆山、郑州高新区都有很多。报培训班,系统学习。但不建议,大部分培训班还是教些基础的东西,还要从实践做起。若已经报过,可以再淘宝上面买些PLC板子,100元左右,和目前PLC的编程是一样的。不断深入学习。
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