采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上， 无焊线，散热好

1.像素点间距≤1.25mm； 

2.封装方式：采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；

3.采用共阴设计：LED面板设计按共阴原理设计，Zui大对比度≥10000:1；亮度：≥600cd/m2，符合SJ/T11141-2017标准C级，亮度均匀性≥99%；色度均匀性在±0.001CxCy之内；刷新率≥3840Hz；换帧频率(Hz)：支持50/60/120Hz；低亮高灰：支持软件实现0-不同亮度情况下，灰度 10-19bits 任意灰度设 置：亮度19bit灰度； 

4.采用EBL＋技术(enhance blacklevel)，超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色 水平，增强屏体的对比度，提升观看的舒适度、降低触摸痕迹；箱体尺寸：箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计，箱体厚度≤30mm； 

5.箱体测试功能：箱体后背自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面；平均使用寿命≥120000小时；功耗：峰值功耗≤230W/㎡，平均功耗≤125W/㎡；智能节电：具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上； 

6.电源功能：内置电源具备PFC功能，电源功率因素≥0.95，转换效率≥90%；

7.LED屏需满足辐射骚扰试验标准：GB/T9254-2008Class B要求； 维护方式：支持完全前维护设计；IP防护等级：依据GB/T4208-2017标准，防尘IP6X , 防水IPX5 , 显示单元正面防 护等级IP65；

8.智能模组：模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能，具备 故障自诊断及排查功能； 

9.表面清洁：屏体表面支持75%浓度医用酒精搭试消毒，预防病毒、细菌二次传染；

10.为保障色彩呈现，屏体须依据CESI/TS011-2018认证标准和技术要求，符合 色彩品质A级评定

11.为保障绿色健康，屏体须依据CESI/TS009-2018认证标准，符合绿色健康A 级评定。

12.为保障图像的高动态范围，屏体须依据CESI/TS008-2019认证标准和技术要 求，通过HDR3.0认证（非检测报告）

13.为保障视觉健康舒适度，所供屏体须依据TIRT-GK-JS-55-2020产品标准和技术要求，通过《显示设备显示性能和视觉健康认证技术规范 第5部分：室内LED显示 屏》认证.

14.为响应国家双碳计划，所投LED产品的碳足迹排放量须依据ISO/TS14067-2018 《温室气体.产品的碳排放量.量化和通信的要求和指南》认证标准和技术要求，符合产品碳标签评价证书.