屏幕尺寸：≥4.8米X2.025米
RGB全倒装集成封装,表面采用膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰，表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和；采用核心混BIN算法，LED色彩一致性高
像素结构：1R1G1B
封装方式：COB全倒装
像素间距：≤1.25mm
像素密度：≥640000点/㎡
箱体模组组成：2 × 4
箱体尺寸：≥600（W）mm ×337.5（H）mm ×35（D）mm
箱体分辨率：≥480×270
箱体面积：≥0.2025㎡
箱体重量：≤4.5 kg
箱体材质：压铸铝箱体
维护方式：完全前维护
模组尺寸：≥150*168.75mm
模组分辨率：≥120*135
白平衡亮度：≥0-1200 cd/㎡ 可调
色温：3000-10000 K可调
可视角：≥160°(H)/160°(V)
对比度：10000：1;18000：1
色度均匀性：± 0.003Cx，Cy之内
亮度均匀性：≥97％
驱动方式：恒流驱动
换帧频率：60 Hz
刷新率：3840 Hz
灰度等级：16 bit
峰值功耗：≤ 320 W/㎡ (600 nits)
平均功耗：≤ 106 W/㎡ (600 nits)
供电要求：110~220 VAC ± 15％
工作温度：-10 ℃ ~ 40 ℃
工作湿度：10%~90% RH（无冷凝水）
存储温度：-20 ℃ ~ 60 ℃
存储湿度：10%~90% RH（无冷凝水）
符合GB4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。
LED制造商应具有较强的实验室检测能力，具备抗扰度GB/T 17618-2015 4.2.1和抗盐雾GB/T2423.17-2008 6标准的测试能力。
