半导体设备大厂应用材料公布2024会计年度第2季(截至2024年4月28日为止)财报：营收报66.46亿美元、略高于一年前同期的66.30亿美元，优于分析师预估的65.4亿美元；毛利润47.4%，同比增长0.7个百分点；营业利润率28.8%，同比持平；净利润17.22亿美元，同比增长9%。按业务分，半导体系统营收年减1.5%至49.01亿美元。其中，晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占该财季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NANDFlash自5%降至3%。
两种方法程序1：采用RS-232C的com端口2：USB口来，plc上有两个接口，一个是圆形的九针口，一个是miniUSB口，如下图所示：黄线插圆形口，蓝线插小方形口。程序编好后，如果采用RS232com口使用黄颜色线，在PLC软件中，在导航中双击连接目标：在左上角的计算机侧I/F一排的SerialUSB，双击它：选择个RS232C，选择好com口,如果不清楚是哪个com口，打开电脑设备管理器找到端口(COM和LPT)就出出现连接的com口选择完后确认点击通信测试：连接成功，点击确定。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复，但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）存储芯片，这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而，AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们主要依赖于少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫（BorisMetodiev）表示，今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升，但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调，原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为，随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长，半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长，这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。