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罗斯特科技(Orostech)正在从专业工艺测量和检查(MI)企业转型为提供前后工序MI服务的企业。该公司在提供去年的晶圆翘曲(WaferWarpage)检查设备后,进一步扩大了后工序Overlay设备供应。据16日的公告,奥罗斯特科技将向三星电子供应HBM用的PADOverlay设备,合同价值为48亿韩元,尽管确切数量尚未披露,但预计将供应多台设备。新供应的设备将在HBM制造的PAD工艺中用于测量PADOverlay。如果在此过程中PAD和凸点(Bump)之间的对齐出现偏差,可能会影响硅通孔(TSV)的产量,进而影响整体的良率。目前,业界已知的HBM3E的TSV良率约为40-60%。随着HBM4等下一代HBM技术的发展,I/O数量将增加到2048个,PADOverlay的度将变得更加重要。
模拟量传感器的接线有些麻烦,有两线制的,有四线制的,现在国内都用三线制的。两线制传感器是指,电源和信号共用两根线,四线制传感器是电源和信号分别用两根线。三线制是在四线制的基础上把电源的负于信号的负短接在一起,所以只有三根线。西门子S7-200/S7-200smart/s1200一般是四线制的,即电源和信号分开,且在硬件配置里可以选择信号类型。3有一些特定的模拟量需要使用特定的设备或者模块接收,PLC一般可以接受4-20ma,0-10V等等,而检测高温的热电偶或者称重传感器等因为工作原理,一般只有mv级别的电压信号,所以需要使用特定的模块或者仪表进行转换,这一点也需要经验去积累。
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虽然部分半导体领域的需求正在恢复,但复苏的步伐并不一致。目前需求的设备包括人工智能(AI)芯片和高带宽(HBM)存储芯片,这导致这些领域的投资和产能都在增长。然而,AI芯片对IC出货量增长的影响仍然有限,因为它们主要依赖于少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫(BorisMetodiev)表示,今年上半年的半导体需求喜忧参半。生成式AI需求的激增推动了存储和逻辑芯片的回升,但模拟、离散和光电芯片的需求有所回调,原因是消费者市场的复苏缓慢以及汽车和工业市场需求的减弱。麦托迪夫认为,随着AI边缘计算预计将刺激消费者需求的增长,半导体产业有望在下半年实现复苏。汽车和工业市场也有望在今年晚些时候恢复增长,这得益于利率下降提振消费者购买力以及库存的减少。