SK海力士的合同负债从去年第四季度开始急剧增加。查看SK海力士2020年至2022年的业务报告，合同负债从未超过1万亿。SK海力士2020年至2022年的业务报告显示的合同负债分别为964亿韩元、1254亿韩元、3456亿韩元，去年第四季度和今年季度的合同负债分别为1.5851万亿韩元和2.7549万亿韩元。业界推测，连续两个季度合同负债的剧增可能与英伟达等主要客户的HBM预付款有关。实际上，SK海力士为了去年下半年扩大HBM3E生产能力（CAPA），从英伟达那里获得了大规模的预付款。
上周，SK海力士在其一川R&D园区举行了大规模的记者招待会。在这次会议上，发布了与HBM相关的投资计划、AI半导体路线图等。虽然发布的大部分内容已经为人所知，但这次招待会本身在行业内具有重要的意义。特别值得关注的是，SK海力士宣布将在2025年下半年生产HBM412层产品，这比原计划提前了一年，这被视为在HBM市场上争取竞争优势的战略举措。
三根相线彼此之间的电压，称为线电压。在对称的三相系统中，线电压的大小是相电压的1.73倍。在我国的低压供电系统中，线电压为380伏。线电压和相电压的区别电力系统中常用的A，B,C三相。相电压就是单项电压，即单项对地电压，民用一般是220V。线电压就是常说的相间电压，即每2相之间的电压，动力电一般是380V。在y型接法的变压器中线电压等于相电压的根号3倍，相电流等于线电流。在三角接法中线电压等于相电压，相电流等于线电流的根号3倍，功率P=根号3*UI。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
一个12V蓄电池由六个串联的单体电池构成。它们安装在由隔板分隔的壳体中。每个蓄电池的基本模块都是单体电池。单体电池由一个极板组构成，它是由一个正极板组和一个负极板组组合而成的。极板组由电极和隔板构成。每个电极都是由一个铅栏板和活性物质构成的。隔板（微孔绝缘材料）用于分离不同极性的电极。电极或极板组在充满电时沉浸在38％浓度的硫酸溶液中。接线端子、单体电池和极板连接器由铅制成。正极和负极具有不同的直径。
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