三星在HBM领域也取得了显著进步。公司预告了HBM3E12层产品将在第二季度内量产，并显示出在市场上保持地位的意愿。三星强调，由于HBM产品与客户的紧密协商，供应过剩的担忧较小。此次记者招待会上提出的言论和计划，对加深业界对HBM技术现状和未来的理解将起到重要作用。特别是，两家公司都显示出通过HBM确保在下一代半导体市场中的地位的意愿。这可能会成为未来半导体技术竞争中一个重要的转折点，并可能对技术市场的走向产生重要影响。
长期回收电子料，包括：存储类FLASH芯片，如东芝，三星，海力士，镁光，华邦，南亚，英特尔通信类电子元器件，如通信IC、通信模块、功率模块、CPLD、内存、大功率IBGT、DSP、服务器CPU、硬盘、服务器网卡等。电源类电子元器件，如电源IC、MOS管、电解电容、钽电容、电源成品、IG模块、UPS主控MCU、DSP、电源板等。
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安培计算公司在其产品发展路线上迈出了重要一步，宣布了明年将推出的全新256核心安培一号处理器，该处理器将基于台积电先进的N3工艺技术。这一宣布标志着公司在高性能计算领域的持续创新和发展。
除了CPU发展计划，安培计算还宣布与高通建立合作伙伴关系，共同构建AI推理服务器。这一合作将利用安培的CPU和高通的CloudAI 100 Ultra加速器，旨在提供更强大的AI计算解决方案。
目前，安培计算已经开始出货192核心的安培一号处理器，该处理器配备了八通道DDR5内存子系统。公司计划在今年晚些时候推出配备12通道DDR5内存子系统的192核心CPU，并将在全新平台上推出256核心的安培一号CPU。
安培计算的执行官ReneeJames表示：“我们正在扩展我们的产品系列，包括一个新的256核心产品，其性能比市场上任何其他CPU高出40%。这不仅仅是关于核心数量，而是关于你能在平台上做什么。我们有几个新功能，可以提供的性能、内存、缓存和AI计算。”
安培计算在通用云计算实例方面表现出色，但在AI领域仍需提升能力。公司表示，其128核心安培一号CPU能够提供与NvidiaA10 GPU相当的性能，但功耗更低。通过与高通的合作，安培计算希望在AI领域取得更大的突破。
目前，关于安培计算与高通合作构建的基于LLM推理的平台何时准备就绪的消息尚未公布，但这表明安培计算的雄心壮志不会止于通用计算，公司将持续扩展其在高性能计算和AI领域的足迹。