二季度为传统需求淡季，下游及终端以按需补货为主，存储现货市场整体需求乏力。由于消费端存储需求短期难有实质性改善，加上今年618电商平台热度不及往年，部分存储品牌仅做适当促销，预计今年618消费类存储出货规模将有所下降。即便原厂仍在积极稳价，但考虑到消费类需求不佳，渠道和部分品牌出现库存积压，现货市场竞价出货加剧，本周渠道和行业部分SSD价格小幅下调。
TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，时钟频率高达120MHz，满足XIP在内的先进功能需求，加速设备系统启动和响应。此外，闪存被整理为4KB的小扇区，在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。在封装方面，TGN298系列可提供SOP8208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8(8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。
plc各型主机均内建2个通信接口的标准配置，即一个RS232和一个RS485通信接口，其RS232接口主要用于上程序或用来与上位机、触摸屏通信，而RS485接口主要用于组建使用RS485协议的网络，实现通信控制。RS232接口RS232-C接口连接器一般使用型号为DB-9的9芯插头座，只需3条接口线，即"发送数据"、"接收数据"和"信号地"即可传输数据，其9个引脚的定义如所示。RS232-C接口连接器定义在RS232的规范中，电压值在+3V~+15V（一般使用+6V）称为"0"或"ON"。
半导体制造业呈现出积极的复苏迹象。报告显示，电子产品销售呈现增长势头，库存水平稳定，晶圆厂的装机产能也在提升，预示着下半年行业增长势头将进一步加强。
SEMI与TechInsights联合发布的2024年季度半导体产业监控报告指出，上一季度电子产品销售同比增长了1%，而本季度预计将实现5%的年增长。集成电路（IC）销售在上季度同比增长了22%，本季度预计将增长21%，这一增长主要得益于高性能计算（HPC）芯片出货量的增加以及存储芯片价格的持续改善。此外，IC库存在上季度也趋于稳定，预计本季度将进一步改善。
晶圆厂的已装机产能上季度增长了1.2%，本季度预计将增长1.4%，预计每季度将超过4000万片12英寸晶圆。大陆的产能增长率在各地区中，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍然是一个担忧点，预计上半年不会有显著的复苏迹象。存储芯片厂的稼动率也低于预期，因为厂商继续控制供应量。
半导体行业的资本支出也呈现出与晶圆厂稼动率相同的趋势，保持谨慎态度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但预计第二季度将实现0.7%的小幅增长。本季度存储芯片相关的资本支出预计将增长8%，而非存储领域芯片的资本支出增长率将略高。
从正面看引脚从左向右按顺序标注，接入电路时脚电压高于脚，脚为输出位。如对于78正压系列，脚高电位，脚接地，脚为输出位;而对于79负压系列，脚接地，脚接负电压，脚为输出位。如附图所示。此外，还应注意，散热片总是和电位的第脚相连。这样在78系列中，散热片和脚(地)连接，而在79系列中，散热片却和脚(输入端)连接。7805三端稳压IC内部电路具有过压保护、过流保护、过热保护功能，这使它的性能很稳定。
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