高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；支持直接热插拔

1.屏幕尺寸≥5.4米（宽）×2.025米（高）=10.94平方米，屏幕分辨率≥4320×1620。屏幕尺寸偏离小于2%

2.点间距≤1.25mm；像素密度：≥640000点/㎡；采用RGB芯片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤90μm，COB封装，无引线，支持巨量转移技术； 

3.显示箱体尺寸：600mm*337.5mm；LED显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计。 

4.表面工艺：采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10GU；反光率≤5%；墨色一致性△E<0.5；色准△E<0.9；有效抑制90%摩尔纹 

5.箱体设计：箱体采用完全前维护设计；满足JIS K5400和GB/T230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分试的HRC8级；箱体抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa，硬度＞80HBS；抗拉力测试数值＞5000N/㎡，抗压力测试数值＞50000N/㎡ 

6.模组设计：高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；支持直接热插拔； 

7.显示屏亮度支持≥600cd/m²，色温1000K~20000K(可调)，视角水平175°/垂直175°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，对比度20000:1，换帧频率≥60Hz，画面刷新率≥3840Hz；灰度等级0~22bit可调 

8.箱体间平整度/缝隙：≤0.1mm；像素点失控率:≤1/1000000,无连续失控点；亮度均匀性≥98%；色度均匀性：Cx,Cy± 0.002； 

9.LED显示屏能展现丰富的色域，NTSC色域覆盖率应≥110%；具有不低于19bit的处理深度；视觉健康舒适度符合CSAO35.2-2017 VICO 指数1级要求 

10.LED显示屏经济节能，要求峰值功耗：≤260W/m²，平均功耗：≤150W/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上； 

11.LED显示屏温升低，要求环境温度在25℃时，屏体在600nits白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤15℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃ 

12.防火要求：所投产品符合BS476标准Class 2等级；UL94标准 V-0级；GBT5169.16-2017标准V-0级； 

13.产品符合GBT20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及GBT20145-2006灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害LB∶≤1W/（m2·sr）； 

14.LED显示屏防护等级达到IP65级别，防霉符合GBT2423.16-2017测试要求 0级；防腐蚀符合GB/T6461-2002测试要求10级15.支持7*24小时无间断工作，使用寿命≥200,000小时；MTBF≥200,000小时； 

16.LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果，要求具备高黑场墨色一致性关键工艺技术； 

17.LED显示屏须具有防摩尔纹膜相关技术； 

18.要求投标LED显示屏采用芯片级封装LED结构技术。