点间距:P1.2: ≤1.25mm,点密度:≥640000dot/㎡
屏体尺寸宽度≥9.6m,高度≥4.05m;屏体分辨率宽≥7680点,高≥3240点;
采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装产品;
1、发光器件(LED):全倒装全彩显示屏1R1G1B;COB工艺;
2、PCB基板IC驱动;共阴设计;
3、箱体材质:箱体采用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型;无风扇静音设计,无散热孔,自然散热;具备防尘、防水、防潮、防火、防虫、抗电磁干扰、耐磨、防腐蚀、防霉、防静电、耐冲击等功能;
4、刷新率≥3840 Hz;
5、换帧频率(Hz):50Hz、60Hz、120Hz;
6、屏幕可视角度:水平视角≥170°,垂直视角≥170°;
7、对比度≥10000:1 ;
8、色温:≥2000K~13000K可调,调节步长≥100K;
9、色度均匀性:≤±0.003Cx,Cy之内;
10、亮度均匀性:≥99%;
11、亮度调节范围:≥200-1000cd/㎡,支持调节;
12、16:9宽高比箱体,前维护设计,可靠墙前安装、维护,有效节约安装空间;
13、箱体后壳应无孔,防止灰尘进入;
14、可在-20℃~40℃环境温度下正常工作;
15、LED屏在室内环境需要采用自然散热,无风扇静音设计,无散热孔;
16、产品需通过中国强制性产品CCC认证。