COB显示屏处理器采用拼接模式 发送卡模式，两者高度集成，系统互联结构简单，可支持3D，HDR模式显示

1、物理像素点间距：≤1.25mm；采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；COB三合一封装技术，每颗像素点1R1G1B；

2、采用表面平面封装，无点状、面状及凸点造型，树脂一次性整体灌封，无像素独立、二次灌封，墨色一致性∆E＜0.5；

3、采用箱体式结构，共阴节能功能；

4、维护方式：全前维护设计，支持模组、接收卡的带电维护、热拔插；

5、单元比例：16：9；发光点中心距偏距：≤0.8%；

6、显示屏静态对比度：≥10000：1；显示屏亮度调节范围：≥2000cd/m²，0-任意可调；显示屏亮度均匀性：≥97%；面光源设计，有效抑制90%摩尔纹。

7、支持单点亮度校正；水平视角：≥175°，垂直视角≥175°；

8、洛氏硬度≥HRC 8级；表面硬度≥3H；毒性R（max.）≤1；

9、LED显示屏具有芯片级封装LED结构技术，在镀覆区域设置黑色并且绝缘的覆盖层，可以增强LED结构的对比度，有利于降低LED结构的发热量和功耗，从而提高其可靠性和使用寿命,使用寿命≥10000小时。

10、支持显示素材多样化，各种视频文件、图片、底图、字幕、流媒体、IP桌面、超大分辨率图像的任意开窗、叠加显示。

11、具有软件折线图、曲线图、柱状图、饼图、文字等20种图形模版选择、数据自定义编写和图形数据同步显示；能够自定义新建平台模版，能实时对自定义进行数据编写、排版、保存。

12、根据实际场地情况，可进行拆分多屏，并配置相应配件以满足使用需求。