倒装 LED 晶片采用电极 Pad 导热散热面积大，LED 晶片结温较低，电极周围绝缘涂层较厚

1、点间距≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡，显示屏尺寸：宽≥3.6米高≥1.6875米，净显示面积≥6.075㎡，显示分辨率：≥2880点*≥1350点； 

2、LED小间距显示屏，采用封装技术：RGB 全倒装；芯片尺寸：芯片尺寸单边＜90um；

3、单元压铸铝箱体HDMI接口：显示单元具有标准HDMI2.0数字接口，单路Zui大支持4K（4096*2160@60Hz）视频接入，无需外部转接，可直接接入4K标准信号源环通显示；

4、驱动方式：恒流源驱动设计； 

5、峰值亮度：≥1600cd/㎡；

6、对比度：≥20000:1；刷新率：≥3840Hz；换帧频率：50Hz&60Hz&120Hz；峰值功耗＜450W/平米，平均功耗＜200W/平米； 

7、箱体结构：压铸铝或镁铝合金材质，一次压铸成型；箱体间采用无线硬连接；前维护设计；驱动 IC：具有≥70路通道点检（开路检测）；视角：水平、垂直≥175°；亮度均匀性：≥99.6%；处理位数：25Bit ； 

8、LED 显示屏图像质量主观评价：符合 SJ/T 11590-2016LED显示屏图像质量主观评价方法标准要求，图像质量主观评价等级为优，≥5 分； 

9、箱体强度：抗拉强度≥150Mpa，屈服强度≥100Mpa，强度≥50HBS；箱体拉力与压力：≥5000N/㎡； 

10、蓝光危害：视网膜蓝光无危害 

11、平均失效间隔工作时间：MTBF≥120000 小时； 

12、色域覆盖率：DCI-P3 色域覆盖率≥；NTSC 色域覆盖率≥125%；噪音：屏前 1米，工作噪音≤3.5dB(A)，单屏噪音符合 N25 曲线要求；