全自动晶圆槽式清洗机随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入28纳米以及14nm等更先进等级，随着工艺流程的延长以及越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要超过200道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要以及富有挑战性；全自动晶圆槽式清洗机以及工艺也必须推陈出新，使用新的户物理及化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，也兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护；
减少材料损伤（material loss）；
孔洞的清洗能力；
全自动晶圆槽式清洗机防止晶片结构损伤（pattern damage）；
金属、材料及微粒子的交叉污染 ；
晶圆可靠性改善；
全自动晶圆槽式清洗机的工艺应用
去胶及去胶后清洗
炉管及长膜前清洗
氧化层/氮化硅蚀刻
铜/钛金属蚀刻
聚合物去除
擦片清洗
化学机械研磨后清洗
全自动晶圆槽式清洗机的亮点
可以提供完整的湿法工艺解决方案，及前瞻的技术规划。
设备及工艺已经通过国际一线大厂的验证。
平台及腔体设计种类多，可滿足客戶不同條件。
全自动晶圆槽式清洗机多层式结构腔体设计，化学品回收率Zui高可以达到95%以上。
自动清洗功能（腔体、排风口、 化学品喷嘴及手臂），可避免交叉污染及减少微粒子。
先进的自动工艺控制功能（片/批次），可以改善产品的均匀性。
可靠的视觉辨识功能，能立即侦测设备异常，预防产品异常。
IPA 干燥功能，可以减少微粒子及水痕。
全自动晶圆槽式清洗机产品特点：
1、烘干槽：可自主调节，时间与温度，带烘干完成报警通知功能；
2、内胆材质：采用304不锈钢，加厚至2mm，手工氩焊，结实耐用；
3、全自动晶圆槽式清洗机时间可调：1-99分钟/小时可调，可常开；
4、工业级换能器：采用工业震头，力度强劲效果佳，可24小时不间断工作；
5、过滤循环功能：循环利于溶剂，节约成本，清洗效果佳；
6、全自动晶圆槽式清洗机发生器控制系统：独立发生器控制系统，操控灵活，可根据用户清洗需求设置调节超声波功率；
7、加热自动恒温系统：20-95度可调，配有不锈钢发热管，加热速度快；
8、设备电源线：采用工业加粗电源线，安全耐用；
9、记忆功能：设备带有独立记忆芯片，时间设置后无需重新设置；
全自动晶圆槽式清洗机支持非标定制，可提供设计图纸与清洗方案