全自动晶圆去蜡清洗机用于清洗已划片完成的工件，对切割道进行清洗，以便后续UV解胶工作。晶圆清洗机的主要工艺是水清洗、二流体清洗、甩干，其中不同种类工件使用不同的流量、压力等等。本图纸为成熟产品的图纸，已在市面上各大公司使用，大部分为国产元器件，对比国外清洗机不仅具有相当强的优势，且在使用上和工艺上不落下风。
全自动晶圆去蜡清洗机化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，去蜡腐蚀设备，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
全自动晶圆去蜡清洗机采用等离子处理的优点：
1， 经等离子处理后可增加材料表面张力、增强粘接强度，从而提高产品质量；
2， 可替代热融胶，使用冷粘胶或低牌号普通粘合剂来保证粘结质量。减少胶水使用量，有效降低生产成本；
3， 采用等离子工艺，去蜡清洗设备，可使UV上光、PP覆膜等难粘合材料使用水性胶水都粘得很牢。并淘汰机械打磨、打孔等工序，不产生灰尘、废屑，符合药品、食品等包装卫生安全要求，有利于环保；
4， 等离子处理工艺不会在被处理材料表面留下任何痕迹，肉眼分辨不出来有被处理加工；
5，等离子因为是电离气体，去蜡清洗机，没有废气废水等污染物排放，安全环保。
全自动晶圆去蜡清洗机特点:
1.设备清洗方式采用超声波清洗+旋转助洗方式，去蜡，可有效清洗产品的盲孔难洗部位，达到预期效果
2.整机采用PLC控制，自动化程度高，清洗干燥过程中无需人工操作，有效减低了劳动强度，节省了人力资源
3.可设定多套清洗工艺，满足不同产品的清洗要求
4. 全自动晶圆去蜡清洗机主要工艺流程（配旋转洗兰）：洗剂喷淋→洗剂超声清洗→超声漂洗→鼓泡漂洗→热漂洗→离心抛干+热风搅拌→热风循环干燥→真空干燥→静电消