我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球,
电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务,
如您有相关需要,来电咨询!期待与您的合作!
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成立日期 | 2018年07月04日 | ||
法定代表人 | 梁志祥 | ||
注册资本 | 100万人民币 | ||
主营产品 | BGA芯片植球、更换、焊接、返修等 (CPU、DDR、EMMC、FLASH、内存、主控等)加工后可直接贴片。 定做: BGA芯片手摇植球治具、钢网,BGA芯片测试架等 | ||
经营范围 | 一般经营项目是:电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售;测试治具、自动化设备的研发及销售;计算机软硬件的研发及销售;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产;芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。 | ||
公司简介 | 深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系,自成立以来,承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在BGA芯片植球、焊接设备及植球技术方面现已具有自主知识产权的核心技术,公司专业提供批量BGA芯片拆卸、植球,BGA芯片焊接、返修针对QFN、QFP、DIP、 ... |