工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带
芯片拆卸，芯片除锡，芯片植球
2024-08-28 09:33 113.104.190.25 1次
- 发布企业
- 深圳市卓汇芯科技有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第7年主体名称：深圳市卓汇芯科技有限公司组织机构代码：91440300MA5F793W3M
- 报价
- 请来电询价
- 加工方式
- 来料加工
- 关键词
- IC整脚,EMMC植球,QFP拆卸
- 所在地
- 深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300号齐粤印机大厦2层A
- 联系电话
- 0755-36979941
- 手机
- 15220066551
- 联系人
- 梁志祥 请说明来自顺企网，优惠更多
- 请卖家联系我
| 成立日期 | 2018年07月04日 | ||
| 法定代表人 | 梁志祥 | ||
| 注册资本 | 100万人民币 | ||
| 主营产品 | BGA芯片植球、更换、焊接、返修等 （CPU、DDR、EMMC、FLASH、内存、主控等）加工后可直接贴片。 定做： BGA芯片手摇植球治具、钢网，BGA芯片测试架等 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。 | ||
| 公司简介 | 深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司拥有完整、科学的质量管理体系，自成立以来，承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力，在BGA芯片植球、焊接设备及植球技术方面现已具有自主知识产权的核心技术，公司专业提供批量BGA芯片拆卸、植球，BGA芯片焊接、返修针对QFN、QFP、DIP、 ... | ||
公司新闻
- 源头工厂，承接芯片编带我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，除此之外还... 2024-08-26
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