四、能带理论与电子跃迁
能带理论是解释半导体导电机制的重要理论基础。在固体物理学中，将晶体中电子可能存在的能量状态划分为一系列能带。对于半导体而言，其价带与导带之间存在一个禁带（或称能隙），正常情况下，价带中的电子难以跃迁至导带参与导电。但在外界条件（如光照、温度升高等）作用下，部分电子获得足够能量，能够越过禁带进入导带，成为自由电子，在价带中留下空穴，二者共同构成导电的载流子。这一过程称为电子的跃迁，是半导体光电效应、热电效应等物理现象的基础。
五、半导体的应用
半导体技术的飞速发展，极大地推动了信息时代的到来。从日常生活中的智能手机、平板电脑、智能家居，到工业控制、航空航天、医疗卫生等领域，半导体无处不在。以下列举几个典型应用：
1.集成电路：作为半导体技术的集大成者，集成电路是现代电子设备的心脏。它将数以亿计的晶体管、电阻、电容等元件集成在一块微小的芯片上，实现了电路的小型化、集成化和高性能化。
2.光电子器件：利用半导体的光电效应，制成了各种光电子器件，如太阳能电池、光探测器、发光二极管（LED）等。这些器件在能源转换、通信、照明等领域发挥着重要作用。
3.传感器：半导体传感器利用材料的物理性质随环境变化而变化的特性，实现了对温度、压力、光、声、磁等多种物理量的检测与转换，广泛应用于工业自动化、环境监测、生物医学等领域。
4.**微电子机械系统（MEMS）：将半导体技术与精密机械加工技术相结合，制造出微小尺寸的机械结构，如加速度计、陀螺仪等。这些MEMS器件具有体积小、重量轻、功耗低、精度高等优点，在航空航天、汽车电子、消费电子等领域展现出巨大潜力。
半导体的性质不仅深刻影响着电子技术的发展方向，还广泛渗透于人类社会的各个领域。随着科技的不断进步和创新，半导体技术将继续推动人类社会向更加智能化、信息化的未来迈进。
展出内容：
IC设计、芯片展区：
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等。
晶圆制造及封装展区：
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
半导体设备展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。
第三代半导体展区：
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
半导体材料展区：
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。