深圳集成电路展览会,10万名观众,2025广州半导体大会

2025深圳集成电路展|深圳半导体展|深圳封装测试展

2025中国（深圳）国际集成电路展览会

地 点：深圳会展中心

展览时间：2025年4月9-11日

展出范围

集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

中国电子展集成电路企业包括集成电路（IC）在内的多项核心技术和产品。参展内容将涵盖MCU（微控制器）、DSP（数字信号处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、GPU/XPU（图形/通用处理器）、ASIC（专用集成电路）、SOC（系统级芯片）以及RISC-V等前沿技术。IC测试作为半导体产业链中的重要一环，也将在展会中占有一席之地。

       除了展示新的半导体技术和产品，第105届中国电子展和论坛活动。这些活动将邀请、学者和企业家，就半导体产业的未来发展趋势进行深入研讨。参与者将有机会听到关于半导体材料、IC设计、半导体制造设备、封装及测试、以及半导体器件等方面的新研究成果和市场分析。深圳作为中国的科技创新中心，举办这样的国际性展会，不仅能够促进本地半导体产业的发展，也将加强国际交流与合作，推动全球半导体产业的共同进步。

集成电路制造始于对半导体材料（主要是硅）的精细加工。半导体材料具有介于导体与绝缘体之间的导电性，通过掺杂不同元素（如硼、磷等）可以调整其导电性能，形成P型半导体和N型半导体。在集成电路中，这两种类型的半导体相互接触，形成PN结，这是构成二极管、晶体管等电子元件的基础。集成电路的制造过程，就是在一块极小的硅片上，通过光刻、刻蚀、沉积、离子注入等一系列复杂的工艺步骤，构建出数以亿计的晶体管、电容器、电阻器等电子元件，并通过金属线（通常是铝或铜）将它们连接起来，形成具有特定功能的电路。这一过程不仅要求极高的精度和稳定性，还需要对材料科学、化学工艺以及微电子技术有深刻的理解与掌握