半导体展会——2025深圳国际半导体展览会「官网」参展申请

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

半导体展会——2025深圳国际半导体展览会「官网」参展申请 

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

半导体主要材料及应用

在第三代半导体当中，相较于 GaN，SiC的开发更早，其技术的成熟度也更高。二者存在一个显著的区别，那便是导热性，正因如此，SiC 在高功率应用领域占据了优势。由于GaN 具备更高的电子迁移率，它在开关速度方面能够超越 SiC 或者 Si。在高频应用方面，GaN 具有优势。SiC 和 GaN跟前两代半导体材料相比，在功能和特性上均有了极大的提升。GaN 和 SiC在材料性能方面各自存在优点和缺点，在应用领域方面既有各自侧重的方向，又存在互补性。例如，GaN 的高频 Baliga 值显著高于SiC，GaN 的长处在于高频、小功率、集中在 1000 V 以下的领域，像是通信基站、毫米波等等。SiC 的 Keye优值明显高于 GaN，SiC 的优势在于 1200V以上的高温大功率领域，涵盖电力、高铁、电动汽车、工业电机等。在中低频率以及中低功率领域，GaN 和 SiC均能够得以应用，与传统的硅基器件展开竞争。