2025中国深圳半导体展会丨4月深圳半导体展会-点击咨询参展申请

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

半导体展会——2025深圳国际半导体展览会「官网」参展申请 

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

碳化硅（SiC）的发展始于20世纪70年代。在2001年，商用SiC肖特基二极管（SiCSBD）问世，随后在2010年，商用SiC金属氧化物半导体场效应晶体管（SiCMOSFET）面世。目前，SiC绝缘栅双极型晶体管（SiCIGBT）仍处于开发阶段。SiC器件能够显著减少功率转换过程中的开关损耗，从而提高能量转换效率，促进模块的小型化设计，并展现出更高的耐热性。碳化硅功率器件的主要应用范围包括智能电网、交通运输、新能源汽车、光伏、风力发电等。其中，新能源汽车市场是推动SiC功率器件增长的关键动力。当前，SiC器件主要应用于新能源汽车的动力控制单元（PCU），包括Zui高在线控制单元、逆变器、直流—直流转换器以及车载充电器等关键组件。

据统计，2017年全球碳化硅电力半导体市场总额为3.99亿美元。预计到2023年，SiC功率半导体的总市场规模将增长至16.44亿美元。作为第三代宽禁带半导体材料，碳化硅在消费电子、照明、新能源汽车、导弹、卫星等众多领域展现出广泛的应用前景，其优越性能有望突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，受到市场的高度关注和青睐。随着技术的不断进步，碳化硅器件有望全面取代第一代和第二代半导体材料。