深圳国际半导体展会|设备|材料|展位2025丨4月深圳半导体展会-参展申请

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

芯片，又被称为“集成电路”，是一种微型电子组件。一般而言，一个芯片内包含了多种电子元件，例如电阻、电容和晶体管等。

芯片的结构相当复杂，但几乎所有电子设备中都能找到它的身影。这是因为芯片不仅具备执行复杂计算任务的能力，还能够存储数据、进行控制操作，以及现在普遍应用于语音识别和图像处理等功能。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

表面上，美国将经贸与科技问题与政治相联系，采取了政治化和广泛安全化的策略。

在技术层面，美国联合荷兰和日本，共同对先进半导体设备的出口实施限制，并且尝试封锁逻辑芯片的发展至14nm、DRAM维持在18nm，以及NAND闪存限制在128层的技术进步。

这使得我国的半导体行业处于困境之中。在技术方面，我们相对滞后，从而造成了依赖进口；产能曾因华为芯片取得显著提升，但在华为受到制裁后，产能也遇到了瓶颈。