2025深圳嵌入式及集成电路展览会_时间地点门票及行程

2025深圳半导体展览会|集成电路、半导体芯片应用展览会

时间：2025年4月9～11日

地点：深圳国际会展中心

发展前景：

未来中国半导体行业发展趋势

1、全产业链协同发展，提升产业整体竞争能力

未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合，以合资、合作方式培育和吸引高水平企业，促进产业集聚和产业链协同，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用，打造第三代半导体产业发展高地。

2、加速发展第三代半导体材料推动行业发展

科技部通过“国家重点研发计划”共支持第三代半导体和半导体照明相关研发项目超过30项，涵盖电力电子、微波射频应用的多个应用领域，对第三代半导体基础研究及前沿技术、重大共性关键技术、典型应用示范给予高度重视和重点支持；北京、深圳、济南、长沙等地方各级政府出台多项产业发展措施和政策，引导和支持区域内第三代半导体产业发展。

为了推动半导体行业的繁荣发展，在国家各级主管部门的鼎力支持下，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15日至17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本次大会秉承“彰显品牌、开拓创新、注重实效”的办展理念，凭借独具匠心的策划和优质的服务，为参展商提供一个高端、高品质、高品位的展示交流平台，打造半导体行业具规模、价值和的盛会。诚邀您的参与，共襄盛举，共创美好未来。

展出范围：

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；

国产半导体未来趋势

（一）材料与装备制造

材料与装备制造在国产半导体未来发展中仍将占据关键地位。随着国家对半导体行业投入的持续加大，更多的资源将涌入这个领域。一方面，在材料领域，我国将不断探索和研发新型半导体材料，以提高芯片的性能和稳定性。例如，目前我国在第三代半导体材料如氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等方面已经取得了一定的进展，未来有望扩大应用范围。据统计，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、能源互联网等领域有广阔的应用前景，预计未来几年市场规模将持续增长。

在装备制造方面，我国将更加注重精密度和智能化的提升。高端光刻技术、极紫外光源技术等关键设备的国产化进程将加快。以光刻机为例，目前我国在这一领域与国际先进水平仍有较大差距，但随着技术的不断突破，未来有望逐步缩小差距。我国将加大对半导体制造设备的研发投入，提高设备的性能和可靠性，为国产半导体产业的发展提供坚实的装备支撑。

（二）芯片及光电子行业

在芯片及光电子行业，国产半导体将朝着智能化、多功能、集成化的方向加速迈进。随着技术的不断进步，新结构及新材料将不断涌现，为半导体行业带来全新的概念和革新性的产品线。

在芯片领域，我国将持续提升芯片的设计和制造水平。华为海思、紫光展锐等企业已经在芯片设计方面取得了显著成就，未来将继续加大研发投入，推出更具竞争力的芯片产品。中芯国际等芯片制造企业将不断突破制程工艺的限制，向更先进的制程迈进。例如，中芯国际已经成功研发出了14nm、12nm 等制程工艺，未来有望提升制程水平，缩小与国际先进水平的差距。