2025深圳微处理器展《中国(深圳)国际微处理器展览会》

2025中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会

时间：2025年4月9-11日

地点：深圳会展中心

从需求端看，中国大陆是全球大的半导体消费市场。2021年中国大陆市场规模为1925亿美元，占比34.6%，居全球之首，是全球大的半导体消费市场。从这个数据来看，中国的需求占比占亚洲地区的一半以上，比美国多13%，比欧洲、日本多26%。

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

2025年深圳——备受业界瞩目的2025中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会将于4月9日至11日在深圳会展中心隆重举行。作为集成电路及半导体行业的年度盛会，本次博览会将汇聚全球的半导体制造商、供应商和，共同展示新的技术成果和创新产品。

本次博览会将涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等多个领域，预计将有超过500家国内外企业参展，展出面积达30,000平方米。展会期间，还将举办多场高峰论坛和技术研讨会，邀请行业和专家学者分享前沿技术趋势和市场动态，为参展商和观众提供一个深入交流和合作的平台。

展品范围

IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

芯片：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；

智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；

光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；

集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

集成电路是在一小片半导体材料薄片（芯片）上的一组电子电路。对我国下一阶段的发展来说，自主研发集成电路关键战略材料尤为关键，特别是硅晶圆、光掩膜、光刻胶及附属产品、溅射靶材等四大集成电路制造关键材料。
来源：pixabay
加大力量补短板。重点布局覆盖130~90nm、90~28nm技术节点的先进逻辑产品、先进存储器用晶圆制造成套工艺和先进封装成套工艺的各类关键材料开发，包括193nm浸没式光刻胶及其配套抗反射材料和特种试剂、高阶逻辑工艺和先进存储用前驱体系列产品、高阶工艺用抛光液和抛光垫、特种合金靶材及先进封装用多种材料；部署开发20~14nm、14~7nm及其以下技术代逻辑产品和先进存储器需求关键产品。