2025中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会
时间：2025年4月9-11日
地点：深圳会展中心
从需求端看，中国大陆是全球大的半导体消费市场。2021年中国大陆市场规模为1925亿美元，占比34.6%，居全球之首，是全球大的半导体消费市场。从这个数据来看，中国的需求占比占亚洲地区的一半以上，比美国多13%，比欧洲、日本多26%。
我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。
2025年深圳——备受业界瞩目的2025中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会将于4月9日至11日在深圳会展中心隆重举行。作为集成电路及半导体行业的年度盛会，本次博览会将汇聚全球的半导体制造商、供应商和，共同展示新的技术成果和创新产品。
本次博览会将涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备材料等多个领域，预计将有超过500家国内外企业参展，展出面积达30,000平方米。展会期间，还将举办多场高峰论坛和技术研讨会，邀请行业和专家学者分享前沿技术趋势和市场动态，为参展商和观众提供一个深入交流和合作的平台。
展品范围
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
芯片：人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体.FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
随着高新技术的快速发展，功能陶瓷材料的发展趋势是多层化、低维化、复相化、织构化以及高均匀性、低成本、低温合成、环境协调；新型元器件则朝着片式化、微型化、模块化、低功耗、高频化、智能化、绿色化、大功率以及在极端条件下服役的高可靠性方向发展。
需集中力量开展具有优良介电性能，适合新一代无源集成组件应用的低、中、高介电常数低温共烧陶瓷介质材料开发；解决器件集成中异质材料工艺匹配、外场下的稳定性等关键共性问题，获得材料结构‒工艺‒电性能‒服役特性优化的途径，推动低成本、高性能的无源集成器件用介质材料制备；针对新一代无线通信、可穿戴电子系统应用，探索基于自主介质材料的新型无源器件的设计、制备和集成技术。
