半导体展|2025深圳国际半导体展览会「深圳半导体展4月」

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会，这一科技盛宴，将于璀璨春日的2025年4月9日至11日，在深圳这座充满活力的创新之都的心脏地带——深圳会展中心（福田）隆重拉开帷幕。这不仅是一场关于半导体产业科技与未来趋势的汇聚，更是一次全球智慧与创新力量的璀璨碰撞。

届时，来自世界各地的行业巨头、先锋企业、科研机构及精英学者将共襄盛举，携其新研发的半导体制造设备、高精尖材料以及核心部件精彩亮相。展览会将通过宏大的展区布局、精细的展品分类、以及前沿的技术论坛，全方位、多角度地展现半导体制造业的新成果与未来蓝图。

在这里，每一台精密的设备都闪耀着智慧的光芒，每一种创新材料都蕴含着科技的突破，每一个核心部件都承载着推动行业前行的力量。参展商们将通过生动的演示、深入的交流，共同探索半导体技术的无限可能，携手绘制半导体产业的新篇章。

展会还将设立多个特色专区，如智能制造体验区、创新成果展示区等，让参会者能够近距离感受半导体技术的魅力，亲身体验科技进步带来的便捷与高效。这不仅是一个展示的平台，更是一个交流的舞台，一个促进合作、共谋发展的契机。

2025深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会，期待您的莅临，共同见证半导体产业的未来！

近年，随着电子信息产业更新换代速度不断加快，对光刻胶的市场需求也在持续增长。 根据Gartner的预测，全球光刻胶市场未来几年将保持强劲增长，预计到 2028 年，市场规模将达到75亿美元，年复合增长率（CAGR）约为 8.7% 。

二、光刻胶的分类及主要应用领域

1、光刻胶的化学构成及成本占比

光刻胶制造属于精细化工领域，主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体和其他助剂混合组成。光刻胶核心成分是光敏聚合物、溶剂和添加剂等，树脂和光引发剂是影响光刻胶性能重要的组分。在一般光刻胶的化学构成中，树脂占成本50%左右，是光刻胶构成的大部分化合物，其后为添加剂成本35%和光引发剂及溶剂占成本比为15%。

对于不同类型及等级的光刻胶，化学构成亦不相同，比如高端ArF光刻胶，其树脂的质量占比较低（仅5%-10%），但其成本却占光刻胶原材料总成本的97%以上，树脂在光刻胶成本构成中的相当重要。 目前，光刻胶原材料市场基本被日本企业掌控，国内厂商在原材料环节的议价能力较弱，但国内厂商经过多年的研发及实践，部分企业已经进入原材料供货名单。