采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线散热好

1)点间距：≤1.25mm；

2)像素组成：纯红+纯绿+纯蓝;发光芯片线性排列/三角形排列，主动发光;

3)封装：COB全倒装；

4)亮度：0~2000cd/㎡；

5)刷新：≥3840Hz；

6)灰度等级：亮度0~时，灰阶0~24bit 可调，支持16bit+8bit；

7)亮度均匀性（校正后）：≥99%；

8)色度均匀性（校正后）：士0.001Cx,Cy 之内；

9)可视角：水平≥170°；垂直≥170°；

10)Zui大对比度(全白/全黑，环境照度10lux)：≥30000：1；

11)色温：20K~20000K可调；

12)色域：支持AdobeRGB /REC709 /120%NTSC/DCI-P3/120%DCI-P3/BT2020色域；

13)倒装技术：采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线散热好；

14)晶片尺寸：发光晶片单边尺寸≤100μm；

15)箱体间平整度：平整度不大于0.05mm;模块拼接间隙不大于0.05mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正

16)箱体结构：箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；

17)防尘防水：符合GB/T 4208-2017标准，防尘IP6X，防水 IPX5，显示单元正面防护等级IP65;

18)图像调整功能：有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能图像处理功能；

19)功耗：峰值功耗≤227W/㎡，平均功耗≤100W/㎡；

20)智能节电：具备智能(黑屏)节电功能开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

21)温升：环境温度在 25℃时，屏体在600nits白屏状态下，运行3小时，屏体表面温升≤10℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤10℃；

22)电源功能：内置电源具备 PFC 功能，电源功率因数≥0.95;转换效率≥90%；

23)阻燃测试：符合GB 4943.1-2011信息技术设备通用要求，阻燃等级需≥HB级；

24)显示屏能效：依据GB 21520-2015，能效一级；

25)稳定性测试：设备在正常工作条件下，连续工作7×24h(168h)，不出现电、机械或操作系统的故障；

26)所投产品通过BS476-7防火测试达到Class2等级，

27)所投产品通过TUV碳足迹核查，产品生命周期碳排放量≤1302.7214 kgCO2eq/㎡，

28)用于支撑屏体的钢结构，主材镀锌方通，黑色不锈钢包边宽度2-5cm。