采用PWM恒流源驱动技术，支持巨量转移技术，灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，实现低耗低温升效果。

1、1.25全彩显示屏 

2、像素点间距：＜640000mm；

 3、对比度：≥10000：1； 

4、显示屏亮度：≥600cd/㎡；可视角度（水平/垂直）：≥175°；

 5、刷新率：≥3840Hz；换帧频率支持50/60/120/240Hz，支持3D显示；箱体间平整度/缝隙不大于0.05mm，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；箱体间/模组间相对错位置：≤1%；发光点中心距偏差≤0.8%； 

6、LED显示屏符合GB/T4208-2017标准，防尘IP6X，防水IP5X，显示单元正面防护等级IP65；平均使用寿命大于200000hrs，平均无故障时间（MTBF）大于200000hrs，平均修复时间≤1分钟，画面延时≤1ms； 

7、箱体备份设计：支持电力、电源、接收卡信号、发送卡信号双备份，支持环路备份保证屏体稳定运行；箱体抗拉力测试数据：5000N/㎡，箱体抗牙力测试数据：50000N/㎡；

 8、先进的LED封装工艺：采用COB封装方式，倒装封装，无引线，采用RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热效果好，发光晶片单边尺寸≤100μm，晶片的波长误差值在±1nm之内，亮度误差在5%以内。

 9、具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没m2 7.29 18070.36 131732.92

有开启节能80%以上，依据GB 21520-2015，LED显示屏能效一级，支持AdobeRGB\REC709\120%NTSC\DCI-P3\120%DCI-P3\BT2020色域；

 10、采用EBL+技术（enhance blacklevel），超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强对比度，采用PWM恒流源驱动技术，支持巨量转移技术，灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，实现低耗低温升效果。 

11、发光面采用多层光学结构设计，过滤蓝光，支持表面防氧树脂覆膜工艺，压膜工艺，表面平面封装，无点状以及凸点，一次性整体灌胶，无像素独立，二次封装，屏体表面光滑，无凹凸感，触摸无颗粒感；发光面光泽度≤10GU，正面采用哑光处理，反光率≤1.5%，墨色一致性＜0.5，色准＜0.9，面光源设计能有效抑制90%摩尔纹。 

12、支持智能模组功能：模组自带校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能，具有故障自诊断及排查功能，可实现工作累积时间，温度检测，电源检测，温度监控，可实现远程监督控制，对可能发生的潜在故障记录日志，并向操作员发出警报信号。

13、具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点，具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击、抗冲击、抗挤碰等功能，具有电源过压、过流、断电保护、分步上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能。

 14、箱体采用压铸铝合金材质，采用一次性整体压铸成型工艺，全金属自然散热机构，全密封，无风扇，防尘、静音设计，显示屏正面接触空气，通过环境对流散热，压铸铝材质，高效散热，电源直接紧贴箱体背板主体传导散热，箱体内无风扇。

 15、采用框架式箱体设计，运输、拆装快速高效，模组底壳采用压铸铝材质，模组级防护，采用热流道散热设计，支持全灰阶校正、多层校正，提升灰阶的显示均匀性，箱体后背自带测试按钮，支持红、绿、蓝、白纯色测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面。16、模组与主板采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定，箱体间连接无外露线材，完全前/完全后维护设计。

 17、模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，磁吸固定点≥10个；大模组采用安全绳防脱落设计，大幅度增强安全系数；屏体表面可采用清水或75°医用酒精擦拭，清洁屏体表m27.29 18070.36 131732.92

面，预防病毒、细菌二次传染。

 18、支持箱体间内弧0°到8°弧度拼接，箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美，支持无线遥控控制，支持一键亮度调节、一键除湿、一键色温调节、一键复位显示屏、一键场景切换。 

19、内置电源具备PFC功能，电源功率因数≥0.95，转换效率≥90%；信号传输采用数字化网络传输技术或标准化HDCP传输技术，支持Tyte-C接口、光纤接口或者HDCP协议的接口，实现5G大带载带宽传输；

 20、长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，达到保护LED发光芯片，支持HDR3.0高图像动态技术，可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰，对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性。

 21、整体、主板、模组、PCB板、面罩等着火危险试验符合UL94 V-0级；符合GB/T17742-2020中8级地震烈度相关震害参数，满足JIS K 5400和GB/T230.-1028金属材料洛氏硬度试验方法的HRC8级；满足GB/T 6739-1996 涂膜硬度铅笔测定法，表面硬度满足3H硬度。

 22、光生物安全：光生物安全及视网膜蓝光危害评估符合无危害类要求，符合CSA035.2-2017视觉健康舒适度（VICO指数）1级要求，符合EN62311标准降低电磁辐射对人体身体健康的影响，箱体单元烟气毒性测试符BS6853标准，R（max.）：0.365。