XYK-10(C19010)框架材料铜带

XYK-10（C19010）框架材料铜带是一种高性能的合金材料，因其独特的化学成分和物理性能而被广泛应用于多个领域。

一、化学成分

XYK-10（C19010）铜带主要由铜（Cu）、镍（Ni）、硅（Si）和磷（P）等元素组成。其中，铜的含量Zui高，提供了合金的基本结构和导电性能；镍的含量在0.8%1.8%之间，有助于提高合金的强度和耐腐蚀性能；硅的含量在0.15%0.35%之间，能够增强合金的硬度、耐蚀性和耐磨性；磷的含量则控制在0.05%以下，以确保合金的纯净度和性能稳定性。

二、物理性能

该合金具有优异的物理性能，包括高导电性、高导热性、良好的机械强度和耐腐蚀性。其导电率可达50%IACS，热导率为250W/(m·K)，密度约为8.81g/cm³，这些性能使得XYK-10（C19010）铜带在电气和电子领域具有广泛的应用前景。

三、应用领域

XYK-10（C19010）框架材料铜带主要用于制造电气接触部件、弹簧、连接器和引线框架等。其高强度和良好的成型性使其在高应力环境下表现出色，其耐应力松弛性能和适度电导性也使其成为制造精密电子元器件的理想材料。

XYK-10（C19010）框架材料铜带以其独特的化学成分、优异的物理性能和广泛的应用领域，在材料科学领域中占据了重要地位。