XYK-3(C19220)框架材料铜带

XYK-3（C19220）框架材料铜带是一种高性能的铜合金材料，因其独特的化学成分和物理性能而被广泛应用于电子、电气和机械制造等领域。

一、化学成分

XYK-3（C19220）铜带主要由铜（Cu）组成，其含量达到余量，确保了合金的基本结构和导电性能。该合金还含有少量的铁（Fe）、磷（P）、镍（Ni）和锡（Sn）等元素，其中铁的含量在0.10%0.30%之间，磷的含量在0.025%0.04%之间，镍的含量在0.10%0.25%之间，锡的含量在0.05%0.10%之间。这些元素的添加有助于提高合金的强度、硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

二、物理性能

XYK-3（C19220）铜带具有优异的物理性能，其密度约为8.9g/cm³，导电率可达75%IACS，电导率为43.5MS/m，热导率为313W/(m·K)，热膨胀系数为17.3×10^-6/K，弹性模量为123GPa，比热容为0.386J/(g·K)，泊松比为0.34。这些性能使得该合金在电气和电子领域具有广泛的应用前景。

三、应用领域

XYK-3（C19220）框架材料铜带主要用于制造电气连接部件、接触弹簧、电气用夹具、挠性软管、保险丝夹、垫圈以及半导体引线框架等高精度和高可靠性的电子元器件。其高强度、高导电性和良好的加工性能使其成为这些领域的理想材料。

XYK-3（C19220）框架材料铜带以其独特的化学成分、优异的物理性能和广泛的应用领域，在材料科学领域中具有重要的地位。