采用浮动式接插件，接插件接触区域镀金≥3μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观

1、物理实像素点间距≤P1.25 点密度≥640000 点/m² 

 2、 模组设计，模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体 上，模组与 HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热 插拔，采用浮动式接插件，接插件接触区域镀金≥3μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观。

 3、 COB 全倒装：采用 COB 倒装封装，采用 RGB 芯片全倒装技术， 晶片直接焊在 PCB上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术；

4、表面工艺：发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特 性提升对比度，解决黑屏一致性问题、过滤蓝光，健康护眼，支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，无点状以及凸点，一次性整体 灌胶，无像素独立、二次封装，屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感 

5、 共阴设计：LED 面板设计按共阴原理设计（恒流源输出端驱 动 LED 的阳极，一个像素的三个基色 R/G/B的阴极在封装时连 接在一起）；

6、 显示效果：墨色一致性△E＜0.5，亮度均匀性≥97%，色温 2000K—20000K 可调

7、平整 度：平整度不大于 0.1mm; 模块拼接间隙不大于 0.1mm，支持屏体拼 缝亮线、暗线校正；

8、Zui大对比度≥10000:1（全白/全黑，环境照度 10lux）；

9、 屏体亮度：亮度 0~800cd/㎡可选，；支持通过配套软件 0-无级调节，设置亮度定时调节，及通过亮度传感器自动调节（手动/ 自动/软件任意调节）；

10、刷新率≥3840Hz；换帧频率支持 50/60Hz; 

11、灰度等级：支持软件实现不同亮度情况下：亮度时，19bit 灰度；

12、屏体支持 XYZ 轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完 美；箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能；

13、 测试功能：箱体后背带测试按键，支持红、绿、蓝、白纯色 测试画面，支持横扫、斜扫、灰阶测试画面，箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态 ；

14、智能节电：具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比 没有开启节能 60%以上;

15、 防呆设计：线材接插件及箱体安装部位， 均带有防呆设计 

16、 温升：环境温度在 25℃时，屏体在 600nits 白屏状态下， 稳定运行后，屏体表面温升 1.2≤22℃、LED显示屏正常使用达到热 平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤22℃ ；

17、 表面除菌技术：屏体表面可采用清水或 75°医用酒精擦拭， 清洁屏体表面；

18、EMC 要求：辐射骚扰在 30MHz~1000MHz 符合 GB/T9254.1-2021Class A限值要求；电源端子骚扰电压 150KHz~30MHz 符合 GB/T9254.1-2021Class A 限值要求 

19、 光生物安全及低蓝光要求：按 GB/T 20145-2006 灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准：辐亮度≤100W/（㎡×sr)符 合 RG0 等级，属于无危害类；对视网膜蓝光危害 LB≤100W·m-2sr-1, 属于蓝光无危害； 

20、 集成控制:可选配支持Zui多两路 MPO&2 路 HDMI 信号输入 直接控制屏幕，箱体间可通过 HDMI实现信号传输与控制；