全倒装COB显示屏为无缝拼接，拼接无视觉黑缝，R/G/B晶片全为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接

1、像素间距：≤1.25mm；

2、封装类型：倒装COB；像素结构：1R1G1B全倒装共阴设计

3、箱体类型：压铸铝箱体

4、像素密度：≥640000 dots/m²

5、产品采用COB3in1封装                                                                                                       

6、产品采用全倒装工艺，R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接                                           

7、产品具备较好的对比度，Zui高对比度应≥12000：1（依据SJ/T 11281-2017《发光二极管（LED）显示屏测试方法》标准在环境照度为10lx下进行测试）  

8、产品具备较好的亮度均匀性，亮度均匀性应≥98%；

9、产品能展现丰富的色域，NTSC色域覆盖率应≥110% NTSC；

11、产品LED模组表面防护等级应≥IP65                                                                  

12、LED显示屏符合CESI-PC-0D74中HDR3.0显示的要求   

13、LED显示屏通过检测机构的蓝光测试                                                                              

14、LED显示屏通过视网膜蓝光危害检验                                                                        

15、产品为绿色健康 A 级产品，满足 CESI/TS 009-2018 技术标准。

16、产品软件成熟稳定可靠，显示屏生产厂家已达到CMMI成熟度5级