将LED芯片直接封装在PCB板上、提高了整体稳定性和可靠性。COB显示屏具有更高的亮度、更好的均匀性和更高效的散热性能

1.核心参数：点间距≤1.25mm，分辨率≥9600*2160，亮度≥800nits（支持通过配套软件0-无级调节），像素密度≥640000点/㎡，采用micro封装或全倒装COB封装，像素构成为1R1G1B实像素，发光芯片（晶片）短边尺寸≤80μm；
2.视角:水平≥175°，垂直≥175°；
3.亮度均匀性（校正后）≥99%，色度均匀性±0.001Cx,Cy；
4.具有色彩和亮度自动调整功能，保持色彩亮度一致性；
5.红、绿、蓝灰度非线性纠偏后各至少256级；
6.刷新频率≥3840Hz；
7.换帧频率≥60Hz；
8.Zui大对比度≥20000：1；
9.LED像素失控率≤0.000001，区域像素失控率≤0.000003，无连续失控点，出厂时像素失控率为0；
10.Zui大亮度白色连续工作2h以上，模组表面温升≤15K；
11.LED显示屏供电电源功率因数≥95%；
12.具有单点亮度单点色度校正和灰度校正；
13.峰值功耗≤510W/㎡，平均功耗≤120W/㎡；
14.模组与主板采用浮动接插件对插接口设计；
15.箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
16.故障报警：支持实时监控显示屏工作状态，具有计时功能及信号运行监测功能，具有坏点检测系统。支持接收卡、信号状态、温度电压、IC信息、模组参数实时显示。支持当设备电压、温度超出阈值范围，主动进行故障报警，当接收卡之间的连接线断开时，系统主动进行故障报警，支持根据采集到信息生成健康度报告，报警方式包括邮件报警、短信报警、微信报警。