支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接，前维护设计，模组与单元箱体间采用磁吸固定方式

LED 点间距≤1.25mm，点密度≥640000 点/㎡，COB 倒装封装，采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB上，无焊线；

箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全 金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计，箱体厚度≤40mm；

显示屏亮度 50-800cd/㎡可选，支持通过配套软件 0-无极调节，设置亮度定时调节，支持具有智能的白平衡补偿和修正功能；

亮度均匀性（校正后）≥99%，色度均匀性±0.001Cx,Cy 之内，色温支持 1000-18000K可调，Zui大对比度≥10000:1；

峰值功耗≤400W/㎡，平均功耗≤180W/㎡；

像素失控率≤1/1000000，刷新率≥3840Hz；

LED 显示单元正面采用哑光处理，反光率≤1.5%，发光面光泽度≤10GU， 墨色一致性△E＜0.5，色准△E＜0.9；

支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接，完全前维护设计，模组与单元箱体间采用磁吸固定方式；

箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，箱体间平整度≤0.15mm，模块拼接间隙≤0.15mm；

主板、模组、PCB 板、面罩等，符合着火危险试验 UL94 标准测试 V-0 级；

发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，采用表面平 面封装、无点状以及凸点，一次性整体灌胶，屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感；

箱体单元烟气毒性测试符合 BS6853 标准，R(max.)≤1；

具有白场亮色度补偿技术，能够快速准确地对当前 LED 显示屏亮色度进 行补偿；

模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能；

支持全灰阶校正、多层校正，提升各个灰阶的显示均匀性；

符合 GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度试验第 1 部分试验方法》的 HRC8 级;洛氏硬度:≥HRC8级；

具有多点测温自控系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命，具有电源温度控制系统，提供电源实时温度监控，超出 设定温度自动报警。