采用多层 PCB 设计，COB 一体化封装驱动控制，PCB 表面沉金处理，采用抗消隐设计无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象

1、像素间距≤1.25mm，1R1G1B 全倒装集成三合一COB封装实像素。像素点密度≥640000 点/㎡

2、对比度：≥20000:1，亮度≥800nits，支持通过配套软件0-无级调节； 

3、色温：2000-15000K可调，色温误差:色温为6500K时，，75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差≤160K； 

4、刷新率：≥3840Hz，换帧评率50&60Hz&120Hz&240Hz； 

5、像素失控率：无连续失控点，出厂时为0； 

6、防护等级：IP65； 

7、智能节电功能：产品通过节能认证。产品具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能51%； 

8、稳定性：支持7x24h连续工作无故障，平均时效间隔时间≥100000h，故障平均修复时间MTTR≤5min； 

9、阻燃：PCB、面板、电源、信号连接器塑胶材料达到V-0级阻燃； 

10、色彩管理：DCI-P3色域重合率≥97%，色域覆盖率≥126%NTSC； 

11、电路板设计：采用多层 PCB 设计，COB 一体化封装驱动控制，PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象，4层PCB板结构设计，采用35μ镀金接插件； 

12、工作噪音：前方≤4.8dB（A），后方5.1dB（A）； 

13、芯片短边尺寸≤80μm； 

14、箱体材质：箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，压铸铝箱支持直角拼接； 

15、校正技术：支持单点亮度、单点色度、灰度校正，支持屏体拼缝亮线、暗线校正； 

16、支持箱体拼接、自动对位设计； 

17、箱体带测试按键，支持前后操作，可实现红、绿、蓝、白四种单色显示，横扫、竖扫等方式扫描显示； 

18、电源、模组、接收卡，HUB 卡前维护、更换、支持热插拔，模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔。 

19、前、后安装，前维护，无螺钉安装，贴墙安装、无需预留空间。通用前拆工具，磁力触发主动式前维护模组，兼容磁吸和真空吸；

20、具有良好的散热装置和屏蔽结构