全倒装COB封装,晶圆倒置，,墨色一致性∆E＜0.5,色准∆E＜0.5,胶层厚度≤0.5mm

1.倒装COB封装,晶圆倒置，RGB均采用倒装芯片,无键合线,墨色一致性∆E＜0.5,色准∆E＜0.5,胶层厚度≤0.5mm

2.采用压铸铝合金,箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构，箱体显示比例16:9，标准27英寸箱体设计

 3、箱体平整度≤0.1mm，屏体拼缝≤0.1mm,发光中心偏差≤1%。 

4、亮度调节范围：0-1200cd/㎡(0-无级可调,调节步长1级)。

5、显示屏静态对比度≥10000：1,动态对比度≥400000：1,显示屏水平/垂直视角≥0-170°。

6、显示屏色温≥3000-10000K可调,色域覆盖率：≥110%NTSC,亮度均匀性≥99%,色度均匀性：±0.001(Cx,Cy)。

7、屏体正面反射率≤6%，光泽度≤10gu,表面粗糙度Ra≥1.0μm,有效消除眩光,反光问题。

8、换帧频率支持30/50/60/120/240Hz；刷新频率：≥3840Hz；信号处理深度：≥20Bit; 

9、像素失控率≤1ppm，可用度≥99.999%,平均无故障时间≥10万小时,发光芯片可承受横向推力≥70g,防护等级≥IP65。 

10、抗电强度：一次电路与机身（可触及金属部件）之间施加1500V电压，施加时间为1min，无击穿或者放电现象。

 11.全金属自然散热结构，密封无孔、无风扇、防尘、静音设计，工作环境温度≤25℃，显示全白场景，≥600cd/㎡使用2小时达到热平衡后，显示屏表面温度≤35℃；按GB 21520《计算机显示器能效限定值及能效等》显示屏能效可达到1级，能源效率值≥2.0cd/w,可支持7x24H连续工作。

12.表面符合3H硬度与HRC8级，可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法进行表面消毒，可承受按压。

 13、显示屏要求采用集成封装技术，对驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体进行集成封装。