一次性封装，无独立像素、无二次灌封，无焊线发光芯片，COB 集成封装，晶圆倒置，无引线设计

 点间距≤0.94mm；

整屏分辨率宽≥10240点，高≥2880点；

像素密度：≥1137777点/平方；

像素结构：高密集成三合一(1R1G1B)，采用COB封装方式(即板上芯片集成封装)，RGB晶片全倒装技术(纯红+纯绿+纯蓝)，一次性封装，无独立像素、无二次灌封，无焊线发光芯片，COB集成封装，晶圆倒置，无引线设计，发光芯片线性排列/三角形排列，主动发光，封装表面平整光滑，LED发光芯片支持共阴设计

压铸铝合金材质，一体成型（框架、背板、后盖）整体压铸成型，抗压抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、波浪形散热片，无孔、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘；

模组、接收卡与转接板之间采用工业级精密浮动无排线接插件镀金连接器，箱体内部看不到信号排线、低压电源线，板对板硬连接设计，无外露连线，可带电直接插拔，重新装上模组时，画面自动恢复，以节约维护时间，具备嵌合纠偏功能，使连接更稳定，支持通讯网络级电源与信号组合接插传输

硬件架构：FPGA逻辑处理+恒流源驱动设计，点对点控制，视频同步，实时显示，

箱体：显示单元具有标准电信8针网络接口，具有良好导通性能，接点三叉簧片镀金厚度＞55μm，符合T568A和T568B线序

防静电吸附：显示屏灯板模组不允许出现因磁力吸附或静电吸附导致灰尘等积聚不均匀的问题，即在显示屏正常工作时出现可见“黑点”或“黑边”情况，从而影响播放效果.

峰值功耗：≤280W/㎡；

白平衡亮度：≥800cd/㎡；

视角：≥170/170°；

平整度：≤0.15mm；

亮度均匀性：≥97%；

像素失控率：≤0.000001；

色温：1000K－15000K可调；调节步长100K，可自定义色温值；

色温误差：色温为6500K时，、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K；

换帧频率：50Hz、60Hz，支持120Hz等3D显示技术；

Zui高对比度：≥20000：1；

灰度：≥13bit；

色域：≥120%NTSC；

刷新频率：3840Hz；

采用COB封装的mini LED像素架构。

供电及信号方式：通用电源线 (3pin) ,通用网口信号线；

智能除湿设计：开机后自动检测客户端未使用时间长,智能匹配相应时间的除湿模式,使屏体从10%到亮度逐步显示,无需人工定期手动维护,除湿功能可手动开启和关闭；