1、显示像素:≤0.93mm。
2、采用 COB 封装方式,即将芯片用导电或非导电 胶粘附在互连基板上,进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。
3、表面使用透镜封装,光滑平整,耐撞耐磨,无 焊盘引脚(引脚不裸露),不经过二次回流焊接, 表面可喷洒酒精擦拭。
4、采用金线发光芯片;全倒装封装,即无引线。
5、水平、垂直均≥160°亮度均匀性:≥98%色度 均匀性:±0.003Cx,Cy 以
6、明暗对比度:≥15000:1
7、刷新率: ≥3840Hz 换帧频率:
8、120HZ 画面更流畅,22bit 平滑灰阶过度;HDR 高动态
9、COB 显示屏确保 1/40 万的坏点率,比行业常规 死灯率低 80 倍。
10、峰值功耗≤580W/㎡,
11、平均功耗≤280W/㎡供电要求:110~220VAC± 15
12、强大的屏体自检功能,支持 LED 单点失控检测, 支持电压过高检测并进行报警提示,支持屏体多点测温,防止温度过高造成色彩漂移,支持温度监控, 支持一键自检
13、色域、色温:2800K-15000K 连续可调,可设置 冷暖色标准调节,色域≥110%
14、使用寿命≥200000 小
15、支持发送卡模式和光电转换模式相互切换。
16、配合 3D 发射器 EMT200 和 3D 眼镜,实现 3D 显示效果。
17、支持 16 路千兆网口输出和 4 路光纤输出。
18、支持视频源位深 8bit/10bit/12bit。
19、支持发送卡模式和光电转换模式相互切换。
20、采用创新型架构,实现智能配置,极大缩短舞 台准备时间
21、支持新一代逐点亮色度校正技术,校正过程快速高效。 根据显示屏所用 LED 的不同特性,实现白平衡校准及色域匹配,确保色彩真实还原。