使用透镜封装，光滑平整，耐撞耐磨，无 焊盘引脚（引脚不裸露）

1、显示像素：≤0.93mm。

2、采用 COB 封装方式，即将芯片用导电或非导电 胶粘附在互连基板上，进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。

3、表面使用透镜封装，光滑平整，耐撞耐磨，无 焊盘引脚（引脚不裸露），不经过二次回流焊接， 表面可喷洒酒精擦拭。

4、采用金线发光芯片；全倒装封装，即无引线。

5、水平、垂直均≥160°亮度均匀性：≥98%色度 均匀性：±0.003Cx,Cy 以

6、明暗对比度：≥15000:1

7、刷新率： ≥3840Hz 换帧频率：

8、120HZ 画面更流畅，22bit 平滑灰阶过度；HDR 高动态

9、COB 显示屏确保 1/40 万的坏点率，比行业常规 死灯率低 80 倍。

10、峰值功耗≤580W/㎡，

11、平均功耗≤280W/㎡供电要求：110~220VAC± 15

12、强大的屏体自检功能，支持 LED 单点失控检测， 支持电压过高检测并进行报警提示，支持屏体多点测温，防止温度过高造成色彩漂移，支持温度监控， 支持一键自检

13、色域、色温：2800K-15000K 连续可调，可设置 冷暖色标准调节，色域≥110%

14、使用寿命≥200000 小

15、支持发送卡模式和光电转换模式相互切换。

16、配合 3D 发射器 EMT200 和 3D 眼镜，实现 3D 显示效果。

17、支持 16 路千兆网口输出和 4 路光纤输出。

18、支持视频源位深 8bit/10bit/12bit。

19、支持发送卡模式和光电转换模式相互切换。

20、采用创新型架构，实现智能配置，极大缩短舞 台准备时间

21、支持新一代逐点亮色度校正技术，校正过程快速高效。 根据显示屏所用 LED 的不同特性，实现白平衡校准及色域匹配，确保色彩真实还原。