2025深圳国际半导体展览会|硅材料|电子产品「火热招展中」
更新：2025-01-23 07:00 编号：36149027 发布IP：221.14.125.114 浏览：4次
详细介绍
传感器技术的进步极大地改变了人们交流和共享信息的方式。数码相机与新设备的集成彻底改变了用户与 AI时代产品的互动。图像传感器技术的不断发展对于实现这些创新产品和应用至关重要。Zui近，图像传感器技术出现了两项关键突破，有望在未来几年推动新产品的发展。
第一个突破是三晶圆堆叠技术，如图 19 所示，它改进了双晶圆堆叠 CIS 技术（一个像素晶圆和一个 ISP晶圆）。添加第三个晶圆可以优化设计，例如将像素电路移到中间晶圆以增加有效光电二极管面积，从而提高光学性能。它还可以添加电路来支持新的CIS 功能，例如三晶圆堆叠背面照明结构，这显著增强了电压域全局快门传感器的占用空间。
通过更好地集成像素、存储、读出和处理电路，实现了这一改进。这种紧凑占用空间的 CIS 对于增强现实 (AR) 和虚拟现实(VR) 应用至关重要。三晶圆堆叠的另一个示例是基于事件的视觉传感器 (EVS) 与传统 RGB传感器的融合。与传统的基于快门或帧的传感器相比，EVS具有低延迟和低功耗能力等优势，使其成为去模糊、超低功耗操作和高速跟踪等应用的理想选择。通过将双传感器解决方案与三晶圆架构重新集成，可以实现具有两种不同类型像素和两个不同读出电路的融合传感器。
2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 展位预订及销售 | ||
| 公司简介 | 我们的优势在于项目策划、展览招商、会议论坛、市场推广等。我们的使命及价值观在于为客户提供卓越的平台和服务，以不断的创新能力和持之以恒的进取心，和我们的客户一起携手共创卓越的未来、相互发展、共同繁荣、以追求更广泛意义上的"战略合作"。 ... | ||
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