深圳半导体设备展-2025深圳国际半导体与集成电路产业展「火热招展中」
更新：2025-02-02 07:00 编号：36148947 发布IP：221.14.125.114 浏览：1次
详细介绍
与 SoC 设计相比，客户在 3DIC 设计中遇到的复杂性要高得多。图 16说明了来自不同领域的合作伙伴之间为解决这些复杂性而必须进行的协作，其中包括 3DIC 特定的 EDA 工具、芯片到芯片接口 IP和连接、高带宽内存、基板以及多芯片或小芯片集成的测试。为了简化跨各种封装结构和配置的 3DIC 设计，不同设计阶段的 EDA工具之间的无缝交互至关重要。这需要一种可以支持整个设计过程的行业标准语言，从架构和原型设计到设计实施和签核。
2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
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