2025深圳国际半导体展览会：全球企业汇聚的盛会

半导体行业长期以来一直作为全球供应链运作，受益于基于规模、技术和全球分销的高效制造。在过去五年中，COVID-19疫情和不断升级的贸易紧张局势凸显了通过加大对本地生产的投资来确保供应链主权的必要性。

在疫情期间，随着公司为员工配备远程工作设备以及个人投资家用电子产品，半导体需求飙升至创纪录水平。随着行业实现运营现代化，物联网技术的日益普及产生了的需求。由于一些行业低估了需求规模，供应商难以确保产能。这导致从2020 年下半年到 2022 年底全球芯片短缺。供应过剩和需求减少导致库存过剩，使该行业在 2023年陷入低迷。市场目前正在稳定，半导体收入预计将反弹，超过 2022 年的先前峰值。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

在构成半导体市场的七种组件类型中（内存、逻辑、微组件、模拟、光电、传感器和分立），内存和逻辑产品将继续占半导体收入的Zui大份额。它们的主导地位可以通过它们对从计算和移动设备到工业和汽车产品的广泛应用做出的重要贡献来解释。随着世界越来越由数据驱动，对更快、更高效的内存解决方案的需求将会增加，并且将随着各行各业越来越多地采用人工智能、物联网和云计算而得到推动。全球数据中心的不断扩张也凸显了内存和逻辑在处理大量实时数据方面的重要性