2025年深圳国际半导体展览会：探索行业前沿技术与创新机遇

向定制集成电路 (IC)的转变代表了一个重要趋势，因为公司越来越青睐量身定制的解决方案，而不是标准的现成组件。这种转变的原因是从数据中心到消费电子产品等各种应用都需要专门的性能、能源效率和增强的安全性。一个显著的例子是苹果开发其专有的M 芯片，与通用处理器相比，它提供了卓越的集成度和性能。

预计汽车行业仍将是增长Zui快的半导体市场，预计 2024 年至 2030 年的复合年增长率为10%。美国和欧洲市场的增长预测有一些短期调整，但这一预计增长的一个关键因素是汽车的持续电气化。根据普华永道 Autofacts的数据，2024 年第二季度全球轻型汽车类别中的纯电动汽车 (BEV) 渗透率估计为 13.3%，预计到 2030 年将上升至42.5%。BEV 依靠电力电子和电源管理 IC 来驱动电机和管理电池系统。与内燃机汽车 (ICE) 相比，由于采用高压系统，BEV的半导体含量是内燃机汽车的两倍多。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

向软件定义汽车 (SDV) 的转变也在重塑汽车行业。SDV依赖于可以不断更新的软件功能，从而实现更大的定制化和灵活性以及更快的创新周期。硬件与软件的这种分离带来了更快的进步。自动驾驶和增强舒适性等趋势正在推动对高性能半导体的需求。由于这些不断变化的需求，半导体和组件制造商需要预测未来的车辆架构并保持领先于产品需求。每辆车的半导体内容价值不断增长，从2019 年的 420 美元几乎翻了一番，到 2023 年达到 800 美元，预计到 2030 年将达到 1,350美元，从而在十年内增长了三倍。