2025年深圳国际半导体展览会将于4月盛大举行，欢迎参加！

2023 年第三季度，NAND市场跌至Zui低点，随后开始复苏。为了应对供应过剩和价格下跌，供应商削减了晶圆产量，导致位减少——故意减少生产的 NAND闪存位数量。这一策略有助于在 2023 年底前稳定平均销售价格 (ASP)，因为供应减少使需求和定价重新平衡。2024年，由于资本支出减少 13%，NAND 闪存位供应仍然受到限制，限制了生产扩张。

随着市场有望在 2025 年复苏，供应商已重启闲置的晶圆厂产能，以满足人工智能设备刺激的预期需求。事实上，2025年的预期复苏可能意味着 NAND 潜在超级周期的开始，从那时起预计将出现持续、强劲的增长。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

支持 AI 的智能手机将继续刺激 NAND 需求，因为它们需要越来越先进的存储解决方案。预计智能手机仍将是 NAND市场Zui大的细分市场，到 2028 年将占全球半导体市场的 5.4%，复合年增长率为 30%（见下页图5）。数据中心细分市场预计将快速增长，到 2028 年将占全球半导体市场的 3.5%，由于大规模 AI工作负载和不断扩展的存储基础设施，复合年增长率将高达 33.4%。预计个人电脑将占据 2.1% 的市场份额，因为 AI应用需要更先进的存储功能。汽车内存目前仅占 NAND 市场的一小部分，但预计它将经历强劲增长，到 2028 年复合年增长率将达到23%，因为汽车越来越依赖先进的内存解决方案（见下页图 5）。