2025深圳国际半导体展览会将于4月举行，期待您的参与！

自 2017 年推出 10 nm 级节点以来，DRAM 成本改善的速度已显著放缓。在此之前，成本每年下降 20% 至30%。在 2017 年至 2023 年期间，下降速度降至每年仅6%，随着制造商推进更低的生产节点，预计这一速度将放缓。在这些细线宽度下，2D DRAM 技术的收益递减表明，10nm以下的成本降低将微乎其微。

预计 3D DRAM 将接替 2D DRAM 的脚步，使该行业保持长期的成本降低轨迹。从第二代 10nm 以下技术开始，3DDRAM 预计将提供显着的成本效率。目前，8 层和 16 层 3D DRAM 产品正在开发中，预计高堆栈 3D DRAM 的量产将于2030 年左右开始。

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2025中国（深圳）国际半导体展览会

China (Shenzhen) int'l Circuitboard & Electronic assembly Show 2025

展会时间：2025年4月9日-11日

论坛时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳国际博览中心

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量，消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将扩大，市场需求规模有 望达到19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。

展示内容：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

集成电路用化学品及新材料：光刻胶、高纯试剂、电子特气、半导体材料、导电聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗静电材料、抗蚀剂、工程材料、封装材料；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

NAND 闪存是一种非易失性存储技术，由于其能够在没有电源的情况下保留数据，在固态硬盘 (SSD)等设备中发挥着关键作用。凭借其高密度、可扩展性和每比特低成本，NAND已成为消费电子和数据中心等行业和领域的现代存储解决方案的基础。

在过去十年中，NAND 闪存经历了大幅增长，从 2013 年的 371 亿 1GB 当量增长到 2023 年的 7449亿。这一激增主要源于对智能手机、PC 和服务器的需求，这些设备依赖基于 NAND 的存储来实现快速高效的数据处理。重要的进步，例如从3G 到 5G LTE 的过渡以及更快的 PC 处理器，推动了的增长。随着人工智能的普及，对高容量 SSD的需求正在加速增长，特别是在管理训练和推理等需要大量存储容量的大型工作负载时。到 2028 年，NAND 市场收入预计将达到 1150亿美元，这得益于比特增长和对可扩展、高性能存储日益增长的需求。