PCB线路板中铂元素检测技术分析
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：通过火试金法预处理样品，将铂元素转化为可检测离子形态后，利用等离子体激发测定特征光谱强度，适用于高精度定量分析。
X射线荧光光谱法（XRF）：无损检测技术，可直接对PCB板材进行铂元素分布和含量的快速测定，适用于产线快速筛查。
原子吸收光谱法（AAS）：通过铂原子对特定波长光的吸收进行定量，操作简便但需严格校准标准曲线。
火试金法：通过高温熔融分离铂与其他杂质，形成含铂的合金颗粒（合粒），再经酸溶解转化为检测溶液，确保高回收率。
酸溶解法：使用王水（浓与硝酸混合）溶解PCB废料，适用于批量样品处理。
微波消解：高温高压条件下加速样品分解，减少铂元素挥发损失，适用于复杂基体（如含陶瓷/树脂的PCB）。
标准曲线法：采用铂标准溶液建立浓度-信号强度线性关系，覆盖0.1ppm-1000ppm检测范围。
加标回收验证：通过向样品中添加已知浓度铂标准品，验证方法回收率（要求90%-110%），确保检测准确性。
PCB制造过程监控：检测导电层/阻挡层中铂含量（通常0.5%-3%），确保电路稳定性和抗腐蚀性能。
废料回收提纯：对废弃PCB中铂元素进行定量（常见含量0.02%-0.5%），指导贵金属资源化利用。
失效分析：结合显微观察与元素检测，排查因铂含量异常导致的电路短路、接触不良等故障。
基质干扰：PCB中铜、银等高含量金属易干扰铂检测信号，需通过火试金法或化学掩蔽剂分离。
痕量检测：低浓度铂（＜0.01ppm）需采用ICP-MS（电感耦合等离子体质谱法）提升灵敏度。
自动化需求：开发联用设备（如XRF+机械臂）实现PCB产线铂元素的实时在线检测。
检测方法选择需结合样品类型（新板/废料）、检测精度要求及实验室设备条件综合评估
