会议大屏，COB显示屏，LED触摸屏，全倒装COB封装方式

1. 点间距≤0.9375mm； 

2. 要求LED产品采用倒装COB封装方式； 

3. 峰值功耗：≤550W/㎡，平均功耗：≤150W/㎡； 

4. 模组平整度≤0.2mm；像素中心点偏差≤2%； 

5. 刷新率≥3840Hz； 

6. Zui高对比度≥10000:1； 

7. 水平/垂直视角≥170°/170°； 

8. 模组亮度均匀性≥98%；色度均匀性：±0.0003（Cx，Cy）; 

9. 色温调节范围：1000K-15000K； 

10. 发光率≤3%；表面硬度≥HRC12；防护等级≥IP54； 

11. 单元箱体标准比例16:9，整体压铸成型； 

12. 产品亮度调节范围100-1600nits，支持程控，手动，自动亮度调节三种亮度调节模式； 

13. 要求投标产品电源具备PFC，功率因数≥90%，电源效率≥80%； 

14. 观看LED屏幕正面时无颗粒感现象，有效降低光强辐射，具备抑制摩尔纹的特性； 

15. 要求投标产品通过GB/T 16422-2014 老化测试，通过400mm以下的紫外光照射24H，不发生变黄老化现象； 

16. 使用寿命≥10万小时； 

17. 要求投标产品通过低蓝光检测要求，蓝光危害辐亮度≤0.9W/(m2﹒sr），投标产品须达到RG0无风险级别；

18. 模块、电源、卡、全部支持热插拔，支持前维护； 

19. 通过电磁兼容测试，LED模组采用沉金电路板（PCB）敷铜设计，显示屏电磁兼容辐射及传导符合GB9254-2008要求，达到EN55022 （CISPR22）CLASS-B级标准；