采用几何抬高设计，有效减少地面摩擦和冲击，同时增加空气流通，降低因潮湿引起的腐蚀风险

像素间距:≤1.25mm;像素密度:≥640000dots/m2;

LED 显示屏产品采用COB全倒装集成封装产品；采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线;像素构成：1R1G1B，实像素，非虚拟像素、非倍增；

压铸一体设计，开关电源、转接卡、接收卡、模组分离式设计，开关电源带PFC;

采用 COB 封装工艺，直接全倒装在PCB板封装发光管芯技术，无键合线、屏体表面无覆膜;

芯片装配方向:采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN结处于底面，出光效率高:

发光芯片驱动:精准电流共阴技术原理，无键合线封装，减少过多的热量和功耗、像素故障率，提高LED 显示屏的整体性能;

水平角度≥175°，垂直角度≥175°;

亮度:显示单元亮度≥600nits，亮度调节0~无极可调:

亮度均匀性:≥97%;色度均匀性:±0.005 Cx,Cy之内;

Zui大功耗(W/m):≤280;平均功耗(W/m):≤100;MTBF平均失效间隔时间:≥100000hrs;

COB面板耐磨性:RCA 纸带摩擦试验;用RCA专用纸带，以固定275g重量施加在 COB 面板上面，速度:16转/min，试验圈数:150次:试验后COB 面板外观结构和功能均正常;

松不脱设计:采用先进的防脱螺丝设计，支持手动快速安装与拆卸，无需额外的工具即可安装箱体拼接，且在持续震动和高频冲击环境下，箱体依然能够保持初始紧固状态，避免安全隐患;

底部抬高设计:箱体底部采用几何抬高设计，有效减少地面摩擦和冲击，增加空气流通，降低因潮湿引起的腐蚀风险，从而提高了箱体在安装或运输中的耐用性和安全性;

防护等级:符合GB/T 4208-2017，COB显示单元正面防护等级IP65;

箱体测试功能:箱体带测试按键，可实现红、绿、蓝、白四种单色显示，横扫、竖扫等方式，箱体背后显示信号指示灯快闪证明信号正常电源指示灯常亮表示供电正常;

COB 面板防灼烧性:防火等级需达到Class 2 级。