采用RGB全倒装COB，无线悍接封装工艺,、发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性:

物理点间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;

晶片尺寸;发光晶片单边尺寸≤90μm;晶片波长误差值在±1nm之内，每颗发光晶片的亮度误差在±5%以内

封装形式:采用RGB全倒装COB，无线悍接封装工艺,、发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性:提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼，支持表面防氧树脂覆膜工艺、压膜工艺，采用表面平面封装、一次性整体灌胶，无像素独立、二次封装，屏体表面光滑，无凹凸感，触摸无颗粒感

箱体和后盖均为压铸铝材质，一次性压铸成型，自然散热结构，无风扇设计，无孔，防尘、超静音设计。

箱体防护等级根据IEC62262检测要求，符合IK10，抗拉强度>230mpa，拉伸强度≥50MP，具备划痕性能技术，硬度≥15级，抗拉力测试数值≥5000N;

产品的防护等级：实验按 GB/T4208-2017《外壳防护等级》 测试，显示屏正面防护等级达到 IP65。

水平可视角≥160°，垂直可视角≥160°

白平衡亮度≥600cd/m²支持手动/自动/软件0-无极可调，亮度均匀性≥98%。

刷新频率≥3840HZ。

模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计,无排线,支持直接热插拔，连接工艺采用浮动式接插件，接插件镀金≥50μ厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观。

Zui大对比度(静态，全白/全黑)≥10000:1动态对比度≥350000:113.Zui大对比度(静态，全白/全黑)≥10000:1动态对比度≥350000:1

灰度等级:65536级，亮度100nit，灰度等级14bit,刷新≥2500Hz上;亮度200nit，灰度等级16bit,刷新≥3200Hz上;亮度 500nit，灰度等级16bit,刷新≥3840Hz以上。

亮度:具有蓝光抑制功能，支持配套软件0-无极可调，0~1000cd/m²(亮度可调);

色温(K):3000K~18000K可调;可自定义色温值，可设冷色，暖色，标准等多档白场调节。

亮度鉴别等级符合SJ/T11141-2017.5.10.6规定;C级，Bj≥20

支持动态节能，节能省电模式下可节省60%功耗，降低功耗设置，能效符合GB21520-2015要求，能效≥3cd/W

产品需符合烟气毒性测试，毒性指数R值≤1,符合BS6853要求。

爬电距离:符合GB4943.1-2022音视频、信息技术和通信技术设备标准对设备进行机械强度试验的要求加强绝缘,绝缘穿透距离≥0.4mm，外部爬电距离>7.0mm，通过热循环试验。

洛氏硬度满足JIS K5400和GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度试验第1部分试验方法》的HRC8级;洛氏硬度:HRC8级。

电气间隙:符合GB4943.1-2022音视频、信息技术和通信技术设备第1部分:安全要求标准对设备进行电气间隙试验的要求，属于I类产品;对地漏电流≤3.5mA/㎡