把好芯片质量“第一关”——斯柯得专业芯片外观测试服务

在电子制造与供应链管理中，芯片的外观质量是确保后续贴装良率和产品长期可靠性的第一道防线。一个微小的划痕、一个不起眼的标记错误，都可能在终端产品中引发灾难性故障。

斯柯得检测提供专业、高效的芯片外观测试服务，依托高倍率显微镜、光学成像系统及严格的检验标准，对芯片进行全方位“体检”，将任何潜在的外观缺陷拦截在SMT产线之前。

◆ 什么是芯片外观测试？

它是在不破坏芯片的前提下，对其外部封装、标识、引脚等进行的全面视觉检查，是集成电路测试中Zui基本且必不可少的环节。

◆ 斯柯得外观测试核心检测项目

我们依据MIL-STD-883、GJB 548或客户自定义标准，对以下关键项目进行严格筛查：

• 封装体检查：

• 表面划伤、裂纹、缺口、气泡、污渍。

• 封装完整性、翘曲度。

• 标记与标识检查：

• 型号、批号、Logo等印刷是否清晰、正确、完整。

• 标识的牢固度，有无擦除或更改痕迹（用于真伪鉴别）。

• 引脚/焊球检查：

• 引脚（或BGA焊球）是否存在氧化、污染、翘曲、平整度不佳。

• 引脚表面镀层是否均匀、有无脱落。

• 方向与极性检查：

• 引脚1标识、极性标记是否正确无误。

◆ 我们的技术优势与服务价值

1. 设备专业，明察秋毫：
   使用高分辨率体视显微镜、金相显微镜及自动光学检测（AOI）理念，是微米级的缺陷也难逃“法眼”。

2. 标准严谨，经验丰富：
   检验员经过严格培训，熟悉各类封装（SOP/QFP/BGA等）的常见缺陷模式，判断准确、一致性强。

3. 高效批量处理：
   针对来料检验（IQC）等大批量需求，我们可提供高效的批量检测服务，快速为您筛选合格品与不合格品。

4. 报告清晰，追溯性强：
   对发现缺陷的样品，我们会拍摄高清图片并标注于报告中，让问题一目了然，便于您与供应商沟通及质量追溯。

◆ 主要服务场景

• 来料检验（IQC）： 对采购的芯片进行入库前的质量把关。

• 生产前确认： 在贴片前对领料进行复核，避免误用。

• 真伪鉴别与失效分析初步筛查： 通过外观检查初步判断芯片是否为翻新、假冒或存在物理损伤。

立即咨询，为您的产品筑牢质量基石！

外观无小事，细节定成败。选择斯柯得，就是为您的产品质量加上第一道可靠的“保险”。

欢迎通过私信或致电我们，了解详细的测试标准与送样流程！