专业IC开盖，精准定位失效点 | 斯柯得一站式芯片失效分析解决方案

在芯片失效分析中，专业IC开盖是起点，精准定位失效点才是终点。 斯柯得检测凭借成熟的精准开封技术与先进的失效定位平台，为您提供从样品制备到根因诊断的一站式解决方案，彻底解决“开盖即报废”与“开盖后无法定位”的两大行业痛点。

◆ 第一步：专业IC开盖——为分析奠定无损基础

我们深知，失败的开盖会破坏原始失效现场。斯柯得采用化学腐蚀与激光开封相结合的精准工艺，确保在完美移除封装体的

• 零损伤保留晶圆、键合线与内部电路结构。

• 为后续电性验证、失效点定位提供完好的样品条件。

• 具备应对各类封装形式（环氧树脂、陶瓷、金属等）的成熟工艺库。

◆ 第二步：精准定位失效点——让故障无所遁形

开封本身不是目的，找到问题才是关键。斯柯得集成多种jianduan定位技术，可精准捕捉各类失效模式：

• EMMI/OBIRCH 热点定位： 快速捕捉漏电、短路等异常电流热点。

• 液晶热点定位： 精准显示芯片表面的微区温度异常。

• 微光发射显微镜： 探测栅氧击穿等导致的微弱光子信号。

◆ 斯柯得一站式分析链路

我们提供从开封到定位的完整技术闭环，确保分析逻辑的严密性与结果的准确性：

专业IC开盖 → 内部形貌检查（OM） → 电性参数验证 → 失效点精准定位 → 提供物理证据与机理解释

◆ 我们的核心优势

1. 技术全面： 掌握精准开封与多种失效定位技术，避免多方送检带来的时间损耗与风险。

2. 经验丰富： 分析团队具备处理CPU、MCU、功率芯片、存储芯片等各类IC的丰富案例库。

3. 设备先进： 持续投入高端开封设备与定位平台，确保技术能力始终走在行业前沿。

立即咨询，获取专属芯片失效分析方案！

无论您面临的是未知原因的功能失效、参数漂移还是可靠性问题，斯柯得都能为您提供从“开盖”到“定位”的完整技术支撑。

欢迎通过或服务热线联系我们，我们的技术专家将为您提供初步诊断！

斯柯得检测 —— 以专业开盖开启分析之门，用精准定位终结失效之谜！